近日，杭州众硅电子科技有限公司迎来高光时刻——其“6抛光盘12英寸CMP设备关键技术研究与开发”项目，成功斩获国家工业信息安全发展研究中心颁发的科学技术成果登记证书。这一荣誉，不仅是对众硅科技技术实力的权威认证，更为其对接产业资源和政策红利铺就了坚实道路。

自2018年落户青山湖科技城以来，众硅科技始终以“攻克半导体设备卡脖子技术”为核心目标，在CMP（化学机械平坦化/抛光）设备领域深耕不辍。
CMP商用设备堪称精密制造的典范。它是经过工业化精心设计、量产严格验证后，才投放市场销售的专业设备，主要承担半导体芯片、集成电路衬底、光伏晶圆、光学元件等精密材料的表面平坦化加工重任。要打造这样一款设备，技术实力是首要门槛，选址要求同样苛刻：净化间需7米以上层高，不能有地下室，且必须位于首层。

众硅科技的创始人顾海洋，是半导体领域当之无愧的资深专家。他毕业于浙江大学金属材料工程专业，随后远渡重洋，在美国蒙大拿科技大学、密苏里大学罗拉分校分别斩获硕士、博士学位。在半导体行业，他亲身参与了从130纳米到14纳米各个技术节点的升级换代，积累了丰富且深厚的实战经验。2018年5月，怀揣着对半导体事业的无限热忱与执着追求，顾海洋博士决定创业。

为了给企业找到理想的“家”，顾海洋博士踏上了漫长的选址之旅，足迹遍布全国各地。最终，他“蓦然回首”，将目光锁定在母校所在城市的青山湖科技城。这里良好的营商环境，如同肥沃的土壤，为企业发展提供了源源不断的养分，在每一个关键节点都给予了有力支持。

从2018年12月起，众硅科技开启了产品创新的“加速跑”模式，陆续推出适配多种衬底材料及不同晶圆尺寸的CMP设备。2021年6月，自主研制完成首台6英寸CMP设备（第三代半导体），实现了技术突破；2022年8月，完成了12英寸CMP设备（大硅片衬底抛光）的创新研发，是国内首台大硅片量产设备，突破了西方新瓦森纳协议对中国大硅片的封锁，已被认定为国内首台（套）装备；2023年7月，12英寸CMP设备成功交付国内知名厂商投入产线应用，标志着产品从研发走向量产。

一路走来，众硅科技从工艺成熟到量产突破，从国内首台套到知名产线认证，从首创碳化硅衬底抛光技术，到在全球范围内斩获多达199项已授权的各类专利成果，正逐步成为CMP设备国产化的重要推动力量。

▲众硅12英寸CMP设备

众硅科技的蓬勃发展，只是集成电路产业在临安茁壮成长的一个生动缩影。近年来，临安以前瞻性的战略眼光，聚焦高端芯片、集成电路关键设备、封装测试等产业链核心环节，以核心技术突破为引领，以关键项目招引为抓手，以龙头企业培育为支撑，以高端人才引育为动力，以空间要素保障为基础，全力打造集成电路产业生态。

如今，CT科技、启尔机电、奕力科技、众硅科技等龙头企业纷纷汇聚临安，基本形成了以集成电路关键制造设备为核心，芯片设计及制造、封装测试为支撑的产业体系，临安也一跃成为具有全国影响力的半导体装备研发和产业化基地。2024年，临安的集成电路产业成绩斐然，实现规上工业总产值16.79亿元，青山湖科技城更是被浙江省半导体行业协会授予“省级集成电路装备及零部件产业基地“称号”。

从企业规模来看，临安目前拥有规上工业企业8家，较上年新增2家。其中，6家企业产值超亿元，众硅科技、启尔机电2家企业产值更是突破2亿元大关。在创新企业培育方面，2024年新增CT科技、众硅科技、启尔机电3家国家级专精特新“小巨人”企业，累计数达到4家；新增天睿精密1家省级专精特新中小企业，累计数达到4家；启尔机电还成功入选省集成电路产业链“链主”企业。