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临安区委一届九次全体（扩大）会议精神⑦
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我区集成电路产业再提速
日前，杭州众硅电子科技有限公司“6抛光盘12英寸CMP设备关键技术研究与开发”成果获得了国家工业信息安全发展研究中心颁发的科学技术成果登记证书。这是众硅科技技术实力的佐证，也是对接产业资源和政策红利的重要桥梁。2018年落户临安区青山湖科技城以来，这家聚焦集成电路的企业便以“攻克半导体设备卡脖子技术”为核心目标，在CMP（化学机械平坦化/抛光）设备领域不断努力深耕。
CMP商用设备是指经过工业化设计、量产验证并投入市场销售的专业化设备，主要用于半导体芯片、集成电路衬底、光伏晶圆、光学元件等精密材料的表面平坦化加工。要设计和生产这样的设备，首先考验的是技术实力，其次选址要求也高。
创始人顾海洋是半导体领域的资深专家，毕业于浙江大学金属材料工程，后在美国蒙大拿科技大学、美国密苏里大学罗拉分校先后获得硕士、博士学位。他在半导体行业参与了从130纳米到14纳米各个技术节点的升级换代，积累了深厚经验后，于2018年5月在青山湖科技城创立了杭州众硅电子科技有限公司。
因为净化间需要7米以上层高、不能有地下室、必须是首层等要求，使得他在全国各地考察了不少地方，最后蓦然回首，选择母校所在城市的青山湖科技城。良好的营商环境，也让企业在发展的每个关键节点上都得到了有力支持。
2018年12月起，众硅科技先后推出适配多种衬底材料及不同晶圆尺寸的CMP设备。其中，2021年6月，自主研制完成首台6英寸CMP设备（第三代半导体）；2022年8月，自主创新研发的12英寸CMP设备（大硅片衬底抛光）被认定为国内首台（套）装备；2023年7月，将12英寸CMP设备交付给国内知名厂商投入产线应用。一路走来，从工艺成熟到量产，从国内首台套到知名产线认证，从首创碳化硅衬底抛光技术，到遍布全球多达199项已授权的各类专利成果，众硅科技正在成为CMP设备国产化的重要推动者。
众硅科技的成长，是集成电路产业在临安发展的一个缩影。近年来，临安区聚焦高端芯片、集成电路关键设备、封装测试等产业链核心环节，以核心技术突破、关键项目招引、龙头企业培育、高端人才引育、空间要素支撑为抓手，集聚吸引了CT科技、启尔机电、奕力科技、众硅科技等龙头企业，基本形成了以集成电路关键制造设备为核心，芯片设计及制造、封装测试为支撑的产业体系，成为具有全国影响力的半导体装备研发和产业化基地。2024年，临安区集成电路产业实现规上工业总产值16.79亿元，青山湖科技城被浙江省半导体行业协会授予“省级集成电路装备及零部件产业基地”。
目前临安区集成电路产业拥有规上工业企业8家，较上年新增2家。从企业规模构成看，共有6家企业产值超亿元，其中众硅科技、启尔机电2家产值突破2亿元。2024年，新增CT科技、众硅科技、启尔机电3家国家级专精特新“小巨人”企业，累计数达到4家；新增天睿精密1家省级专精特新中小企业，累计数达到4家；启尔机电入选省集成电路产业链“链主”企业。
“临安将乘势而上，以产业链思维强化要素保障，深化政策赋能与生态构建，持续磁吸优质项目与顶尖人才汇聚，推动集成电路产业向高端化、集群化方向纵深发展。”临安区经信局四级调研员郑孝天介绍，在企业创新活力与区域发展势能的同频共振下，临安正在加速跃升为半导体装备创新高地，为我国在全球芯片产业竞争中赢得主动、抢占先机，为科技自立自强注入源源不断的新质生产力。
