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美商务部长：到2030年将在美建成两个芯片产业集群

发布时间：2023-02-24

中新社华盛顿2月23日电 (记者沙晗汀)美国商务部部长雷蒙多当地时间23日在华盛顿发表讲话说，到2030年，将在美国境内建成两个芯片产业集群。

去年7月，美国国会两院通过《芯片和科学法案》。美国总统拜登去年8月正式签署该法案。该法案总额高达527亿美元，旨在对美本土芯片产业提供巨额补贴，并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。

雷蒙多当天在位于华盛顿的乔治城大学发表讲话，号召政府、商界、高校联合起来，在美国境内打造芯片产业集群。

雷蒙多说，每个芯片产业集群将包括工厂、研发实验室以及相关基础设施，将创造数以万计的高薪工作岗位。美国旨在生产“在价格上有竞争力的”芯片，这些芯片将用于汽车、医疗设备以及国防工业等。雷蒙多强调，“芯片问题从本质上来说关乎国家安全”。

雷蒙多还表示，美国政府将出资110亿美元建设国家半导体技术中心。该中心旨在解决半导体研发领域面临的重要问题，以保证美国未来在半导体技术领域处于世界领先地位，包括量子计算、材料科学、人工智能等。

据美国媒体报道，商务部下周将开启针对芯片项目补贴的申请，美国半导体公司将可以申请该项目补贴。(完)

来源：中新网作者：沙晗汀编辑：程玉兰

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